當電流通過導(dǎo)體時,，電－熱－力之間的耦合作用決定了導(dǎo)電材料的力學(xué)行為,。大電流密度可以讓運動的電子和晶格上的原子發(fā)生劇烈的相互作用,，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)老化,，電子元器件失效,。楊福前博士的實驗室開發(fā)了一種通電壓痕技術(shù),，用以研究導(dǎo)體在電流作用下的壓印變形行為,。利用電壓痕技術(shù),，研究了電流對錫薄帶壓痕變形的影響。實驗結(jié)果顯示彈性模量隨電流密度的增大而減小,。當電流密度小于4087.89 A/cm2時,，彈性模量隨電流密度增大而減小，主要取決于電熱耦合的焦爾熱,。電熱耦合導(dǎo)致材料表面軟化,。建立了彈性模量和電流密度的定量關(guān)系。壓痕硬度隨壓力的增大而減小,，驗證了正壓痕的尺寸效應(yīng),。利用應(yīng)變梯度塑形理論，結(jié)合壓痕硬度和深入的關(guān)系,，發(fā)現(xiàn)特征尺寸的極限和無限深度的極限都取決于電流密度,。有限元模擬表明：接觸模量隨電流密度的平方線性地減小，與實驗結(jié)果相一致,。
報告人簡介：楊福前 教授,，美國肯塔基大學(xué) 化工與材料學(xué)院 教授，1995年羅切斯特大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè)博士,，1991年羅切斯特大學(xué)機械工程專業(yè)碩士,，1988年重慶大學(xué)生物力學(xué)專業(yè)碩士，1986年清華大學(xué)應(yīng)用物理專業(yè)學(xué)士,。多次榮獲肯塔基大學(xué)優(yōu)秀教師獎和優(yōu)秀教學(xué)獎,，多次被媒體和期刊報道，并榮獲優(yōu)秀科研獎和杰出貢獻獎,。兩次擔(dān)任書目編輯,，專著4部，發(fā)表期刊文章250余篇,，2個專利,，是眾多期刊的編輯成員,，比如：Materials Science and Engineering A, Materials and Metallurgical Transaction A, Smart Grid and Renewable Energy and Annals of Materials Science & Engineering。
主要研究領(lǐng)域有：先進材料的電－化學(xué)－力的耦合行為,，包括蠕變,，粘接變形，晶須生長,，應(yīng)力導(dǎo)致的電池中的擴散現(xiàn)象,；微米力學(xué)與納米力學(xué)的測試與分析；能源與納米結(jié)構(gòu)材料,；微機電系統(tǒng),。楊教授和他的導(dǎo)師羅切斯特大學(xué)的美國科學(xué)院院士J.C.M. Li 教授合作編寫了一本書 “Micro and Nano Mechanical Testing of Materials and Devices”, 已于2008年由Springer 出版。楊教授提出了用晶界流動的概念來解釋多晶體金屬的蠕變行為,，并且發(fā)展了多種技術(shù),，比如電壓縮測試，電壓印,，和在塑料薄膜上利用蒸發(fā)誘導(dǎo)表面結(jié)構(gòu)變化。
另：楊教授在7月4-8日,，每天都有一次講課,，涉及彈塑性力學(xué)基礎(chǔ)，共五次課,。周一,，周二：下午3:30-5:00；周三,，周四,，周五：上午9:00-10:30。地點在機械樓北415,。
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