主 講 人：張孟凡

地　　點(diǎn)：福建ICC五樓會(huì)議室

主 辦 方：物理與信息工程學(xué)院

開(kāi)始時(shí)間：2019-06-19 14:00

       報(bào)告人簡(jiǎn)介：

張孟凡教授，臺(tái)灣清華大學(xué)（NTHU）電子工程系教授；IEEE院士；IEEE杰出講師（DL），固態(tài)電路協(xié)會(huì)（SSCS，2019-2020）和系統(tǒng)設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)（CASS，2017-2018）。

報(bào)告內(nèi)容簡(jiǎn)介：

傳統(tǒng)的IC集成度提高越來(lái)越困難，3D IC的發(fā)展可以延伸摩爾定律。3D IC具有低制造成本、方便異構(gòu)集成、延時(shí)更短、高帶寬度和低功耗等優(yōu)點(diǎn)。Monolithic 3D IC是最新的3D技術(shù)，將設(shè)計(jì)集成在單一的半導(dǎo)體芯片。我們將討論最新的Monolithic 3D 技術(shù)的發(fā)展，然后探討M3D IC與CIM的結(jié)合如何解決當(dāng)前computing-in-memory(CIM)中的面臨的一些挑戰(zhàn)以及最新的發(fā)展。