主 講 人：張孟凡

地　　點：福建ICC五樓會議室

主 辦 方：物理與信息工程學院

開始時間：2019-06-19 14:00

       報告人簡介：

張孟凡教授，臺灣清華大學（NTHU）電子工程系教授；IEEE院士；IEEE杰出講師（DL），固態(tài)電路協(xié)會（SSCS，2019-2020）和系統(tǒng)設計協(xié)會（CASS，2017-2018）。

報告內容簡介：

傳統(tǒng)的IC集成度提高越來越困難，3D IC的發(fā)展可以延伸摩爾定律。3D IC具有低制造成本、方便異構集成、延時更短、高帶寬度和低功耗等優(yōu)點。Monolithic 3D IC是最新的3D技術，將設計集成在單一的半導體芯片。我們將討論最新的Monolithic 3D 技術的發(fā)展，然后探討M3D IC與CIM的結合如何解決當前computing-in-memory(CIM)中的面臨的一些挑戰(zhàn)以及最新的發(fā)展。